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日期: 2026年10月23日

开模前结构仿真什么时候该做?FEA 和热仿真别留到售后补锅

通用消费电子成品外壳摄影棚渲染:哑光壳体与示意性结构仿真云图同框,形态与 CMF 清晰,无线框

产品结构仿真什么时候该做:开模前覆盖跌落/卡扣、关键尺寸链与电子封装散热;装饰件与已关闭风险可暂缓。

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